Πλακέτα PCBA Ηλεκτρονικών Οχημάτων

Επιλεγμένη εικόνα πλακέτας PCBA ηλεκτρονικών οχημάτων

Η υπηρεσία μας:

Η αυτοκινητοβιομηχανία PCB κατασκευάζει για να συσσωρεύσει άφθονη εμπειρία σε διαδικασίες και τεχνολογίες ελέγχου παραγωγής.Η προσφορά προϊόντων αυτοκινήτων μας είναι εξαιρετικά διαφορετική σε κατηγορίες όπως βαρύς χαλκός, HDI, Υψηλής συχνότητας και Υψηλής ταχύτητας.Αυτά χρησιμοποιούνται για την παραγωγή συνδεδεμένης κινητικότητας, αυτοματοποιημένης κινητικότητας και αυξανόμενης ηλεκτροκίνησης

Η τεχνολογική απαίτηση για μεγαλύτερη διάρκεια ζωής, υψηλότερο φορτίο θερμοκρασίας και μικρότερο σχεδιασμό βήματος μπορεί να ικανοποιηθεί απόλυτα.Έχουμε στρατηγική συνεργασία με μεγάλους προμηθευτές για την ανάπτυξη και εφαρμογή νέων υλικών, εξοπλισμού και ανάπτυξης διαδικασιών για τις τρέχουσες και μελλοντικές τεχνολογίες αυτοκινήτων.

Στείλτε μας email

Λεπτομέρεια προϊόντος

Ετικέτες προϊόντων

Χαρακτηριστικό προϊόντων

● -Δοκιμή αξιοπιστίας

● -Ιχνηλασιμότητα

● -Θερμική διαχείριση

● -Βαρύς χαλκός ≥ 105um

● -HDI

● -Semi - flex

● -Άκαμπτο - flex

● -Φούρνος μικροκυμάτων με χιλιοστά υψηλής συχνότητας

Χαρακτηριστικά δομής PCB

1. Διηλεκτρική στρώση (Dielectric): Χρησιμοποιείται για τη διατήρηση της μόνωσης μεταξύ γραμμών και στρωμάτων, κοινώς γνωστό ως υπόστρωμα.

2. Μεταξοτυπία (Υπόμνημα/Σήμανση/Μεταξοτυπία): Αυτό είναι ένα μη απαραίτητο στοιχείο.Η κύρια λειτουργία του είναι να επισημαίνει το όνομα και το κουτί θέσης κάθε εξαρτήματος στην πλακέτα κυκλώματος, το οποίο είναι βολικό για συντήρηση και αναγνώριση μετά τη συναρμολόγηση.

3.Επεξεργασία επιφάνειας (SurtaceFinish): Δεδομένου ότι η επιφάνεια του χαλκού οξειδώνεται εύκολα στο γενικό περιβάλλον, δεν μπορεί να επικασσιτερωθεί (κακή συγκόλληση), επομένως η επιφάνεια χαλκού που πρόκειται να επικασσιτερωθεί θα προστατεύεται.Οι μέθοδοι προστασίας περιλαμβάνουν HASL, ENIG, Immersion Silver, Immersion Tin και οργανικό συντηρητικό συγκόλλησης (OSP).Κάθε μέθοδος έχει τα δικά της πλεονεκτήματα και μειονεκτήματα, που συλλογικά αναφέρονται ως επιφανειακή επεξεργασία.

Τεχνική χωρητικότητα PCB

Επίπεδα	Μαζική παραγωγή: 2~58 στρώσεις / Pilot run: 64 layers
Μέγιστη.Πάχος	Μαζική παραγωγή: 394 mil (10mm) / Πιλοτικό τρέξιμο: 17,5mm
Υλικό	FR-4 (Standard FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, χωρίς μόλυβδο υλικό συναρμολόγησης), Χωρίς αλογόνο, Κεραμικό γέμισμα, Teflon, Polyimide, BT, PPO, PPE, Hybrid, Partial hybrid, κ.λπ.
Ελάχ.Πλάτος/Απόσταση	Εσωτερικό στρώμα: 3mil/3mil (HOZ), Εξωτερικό στρώμα: 4mil/4mil (1OZ)
Μέγιστη.Πάχος χαλκού	Πιστοποιημένο UL: 6,0 OZ / Πιλοτική λειτουργία: 12 OZ
Ελάχ.Μέγεθος τρύπας	Μηχανικό τρυπάνι: 8mil(0,2mm) τρυπάνι λέιζερ: 3mil(0,075mm)
Μέγιστη.Μέγεθος πίνακα	1150 mm × 560 mm
Αναλογία απεικόνισης	18:1
Φινίρισμα επιφάνειας	HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, OSP, ENIG + OSP, Immersion Silver, ENEPIG, Gold Finger
Ειδική Διαδικασία	Θαμμένη τρύπα, τυφλή τρύπα, ενσωματωμένη αντίσταση, ενσωματωμένη χωρητικότητα, υβριδικό, μερικό υβρίδιο, μερική υψηλή πυκνότητα, διάτρηση πλάτης και έλεγχος αντίστασης